CPRJ 3C电子塑料技术论坛
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硬核技术破局人形机器人量产瓶颈！世强硬创慕展创新方案引行业关注
2025-04-21
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凉棚集成Nordic 技术实现Matter over Thread连接
2025-04-18
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思特威推出3MP高性能车规级CMOS图像传感器新品SC360AT
2025-04-18
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村田中国亮相2025慕尼黑上海电子展
2025-04-18
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又获佳奖！东芯半导体荣获2024年度华强电子网优质电子元器件行业优秀国产品牌
2025-04-18
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惊！高德智感热像仪凭借3X放大，揪出0.25mm电路板触点细微隐患
2025-04-18
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Pickering品英集团将在电子设计创新大会展示模块化射频微波开关和设计工具
2025-04-18
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东芯半导体携焕“芯”产品亮相2025慕尼黑上海电子展！
2025-04-18
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智启存储未来，华邦电子携三大产品矩阵亮相2025慕尼黑上海电子展
2025-04-18
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海康存储PCIe 5.0旗舰新品C5000发布 2TB售价1299元起
2025-04-17
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直击AI、智驾、机器人技术痛点！世强携六大方案亮相慕尼黑电子展
2025-04-16
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台积电的困局：芯片技术，遇上特朗普的镰刀，两刀割掉1010亿美元
2025-04-16
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德州仪器亮相 2025 年慕尼黑上海电子展，带来多款创新产品和解决方案
2025-04-15
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日清纺微电子科技赋能产业升级，亮相慕尼黑上海电子展
2025-04-15
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2025慕尼黑上海电子展揭示技术密码:机器人行业蓬勃发展,半导体“芯脏”如何给予支撑?
2025-04-11
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从测试到芯片全链条覆盖,慕尼黑上海电子展解码储能技术盛宴
2025-04-11
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AI+智驾+机器人创新狂飙：4月15日世强硬创亮相慕尼黑上海电子展
2025-04-10
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三星的先进封装技术：应对高性能计算与AI的挑战
2025-04-10
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DigiKey 将在 2025 年慕尼黑上海电子展上呈现创新演示、现场访谈和工作坊
2025-04-08
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重磅！华为公布新芯片技术！
2025-04-08
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FMD Chiplet 应用中心：推动德国和欧洲微电子创新与产业化
2025-04-08
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芯片技术演进：从芯片模块化到CMOS 2.0
2025-04-08
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AI芯片关键技术：接口 IP 与 3D 封装技术
2025-04-08
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共塑汽车电子智能新生态：OFweek 2025 汽车电子在线会议点亮科技新篇章
2025-04-01
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艾德克斯重磅发布IT16000C和IT16000D系列：定义能源效率新维度！
2025-04-01
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AirPods Pro3深度曝光：苹果如何重新定义无线耳机？
2025-03-31
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全球手机芯片市场：中国企业占51%，其中紫光展锐14%，海思3%
2025-03-31
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AI时代下“电子工业大米”将周期反转？
2025-03-27
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CoP技术遇困境，三星将使用长江存储专利技术
2025-03-27
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内置16-bit ADC，分辨率0.004°C具有超宽工作范围的温度芯片-M117B
2025-03-27
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2025研华嵌入式设计论坛盛大启幕
2025-03-27
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研发3年，投入了1.5万亿，2nm芯片终于要来了
2025-03-26
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英伟达超级芯片所用的美光 SOCAMM内存，有什么技术优势？
2025-03-26
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倒计时1天！OFweek 2025汽车电子在线会议将盛大启幕
2025-03-26
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英伟达要做算法公司，GTC发布下代GPU及硅光子技术
2025-03-25
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通快霍廷格电子携前沿等离子体电源解决方案亮相SEMICON China 2025
2025-03-24
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灿芯半导体推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP
2025-03-24
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设计智能汽车的AI芯片：传感器和连接器技术
2025-03-24
